石柱智慧园区公共服务平台

服务平台首页>供应链协同>产品供应>产品详情

联系人：周厚海联系电话：登录后查看

发布日期：2025-05-27 有效时间：长期有效

企业名称：重庆芯未来半导体有限公司

所在地区：重庆市/梁平区

所在园区：梁平高新区

联系地址：重庆市梁平区双桂街道梁平高新区科创中心一期1-16

进入店铺

<品牌：FAI型号：HUFA75309T3ST批号：0612 封装：SOT-223数量：60

联系我时，请说明是在“智慧园区公共服务平台”上看到的信息，谢谢。